机构简介

        公司地址:苏州新区朝红路500号,电话:66657995
    2003年10月30日在苏州新区设立,2004年10月正式开始生产,是专门进行溶融二氧化硅(石英)粉碎的公司,溶融二氧化硅粉碎品主要用于半导体的封装材料上,近年来逐渐增加,为了配合日企电子材料厂商的海外业务,我公司提供给他们低价格?高品质的原料,为了减少金属异物,我公司注重进行原材料的选定和工程管理等方面,并且进行严格的生产管理,作为封装材料生产厂商提供给客户放心的产品。还有除了封装材料以外,还广泛用于耐火物及樹脂充填材等很多领域。本公司作为粉碎加工厂商采用日本总公司的先进技术,满足客户的需要。

工商信息
法人代表:
田积利夫(TAZUMI TOSHIO)
联系电话:
051****657995;666****5;
注册资本:
21000万日元 (万元)
官方网站:
暂无
联系地址:
苏州高新区朝红路500号
经营范围:
开发、生产无机粉体填料,销售自产产品;从事同类商品及过滤材料、拉丝用润滑粉(剂)的进出口及批发业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请),并提供相关技术和售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系我们
  • 单位:苏州金生机能材料有限公司
  • 联系:田积利夫(TAZUMI TOSHIO)
  • 地址:苏州高新区朝红路500号
  • 邮箱:xuwenting@szkinsei.com;
  • 051****657995

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